なんとも間の悪いこと。
Intel（インテル）の威信をかけたチップ生産計画の発表直後に、台湾ではTSMCによる最先端のチップ製造プラントの建築が認可されました。
Nikkei Asiaの報道によれば、TSMCの新ファウンダリーでは2nmプロセスのチップが製造されるとのこと。工事現場は首都台北の南西に位置する新竹（シンチュー）で、2022年初頭にも建築が始まるようです。
一方、インテルはその直前に2024年にはプロセス技術で業界最先端に追いつき、2025年にはリードすると宣言していたんですよね…。TSMCの3nmプロセスは2022年後半の量産が報じられており、対するIntelは2022年末から2023年にかけて7nmプロセスへと移行します。さらに、先ほどお伝えした2nmプロセスの工場も2023年に完成する予定で、Intelとは大きな差がつくことになりそうです。
TSMCの工場が建築認可を受ける最大のハードルとなったのは、台湾環境調査委員会のチェックでした。この点については、チップを委託生産するファウンダリーとして世界シェア56%を占めるTSMCに対する、台湾政府からの配慮もあったようですし、台湾経済副大臣のLin Chuan-neng氏も政府の助力を認めています。
現在TSMCは中国南京にあるプラントを拡大し、またアリゾナにもファウンダリーを建造することで、米国企業へのチップ供給を急いでいます。TSMCの顧客としてはApple（アップル）なども有名。この最先端のプロセス技術もいずれiPhoneの内部にて活用されるはずです。
